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智能卡市场：Memory卡急剧萎缩 CPU卡成主流
成为未来市场的主流。CPU卡具备更高的安全性、互操作性和兼容性，在电信、社保以及交通应用领域得以广泛应用。
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安全产品服务商深圳华视微电子公司(简称华视微电子) 和Fingerprints携手合作，为中国市场打造首款无源指纹智能卡，这款名为SecTouch的智能卡是非接触式的，卡片本身不带电池， 采用了Fingerprints超薄工艺的FPC1300系列传感器，拥有超低功耗和卓越的生物识别性能，可满足非接触式支付交易的关键要求。由于消费者希望在日常生活中能够有多种灵活的支付方式可供选择，中国的支付卡市场正在一直增长，与移动支付相辅相成，目前中国的支付卡中有许多属于非接触式支付卡。然而根据Fingerprints的一项市场调查与研究显示，中国消费者却对使用非接触式支付方式持有保留态度，42%的收房的人说安全性是其中主因。众所周知
1概述当前社会生活中使用的主要为接触式智能卡，工作时需与读写终端触点接触，存在易磨损、并行性差、响应时间长等特点；而非接触式智能卡由于具有无接触，可并行处理、与接触式相比可节约70%-90%的时间等优点正愈来愈普遍的运用于医疗、交通，社会保险、税务等诸多领域。这里提供的ID10/15非接触式智能卡模块具有远距离、低功耗、小体积等特点，它专为OEM厂商设计。 2ID10/15模块工作原理ID10
尺寸的存储单元、超快的读取速度、优越的数据保持性和可擦写次数。“格芯特别高兴能与中国智能卡行业公认领导者——复旦微电子集团开展合作。”格芯嵌入式存储器事业部副总裁Dave Eggleston表示，“复旦微电子集团加入格芯客户群迅速增加的55LPx平台，该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业微程序控制器（MCU）及汽车市场提供优越的低功耗逻辑电路、嵌入式非易失性内存及射频IP的组合。”格芯55LPx技术平台已在公司新加坡的300毫米工厂生产线上批量生产。格芯此前曾宣布，安森美半导体及Silicon Mobility目前正分别将格芯55LPx平台运用于可穿戴物联网和汽车产品中。工艺设计工具包（PDK）现已发布，经过硅验证的IP
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。今天，随着物联网应用的普及，智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCC Research的智能卡技术和全球市场预测报告，智能卡市场规模将从2017年的近73亿美元增至2022年的110亿美元。为迎接智能卡市场的迅速增加，意法半导体在本届展会上将聚集物联网智能安全解决方案，展示其业内产品线最广的支付技术和安全解决方案，目标应用涵盖金融市场
和安全应用升级，这归功于STM32 /STSAFE-A100/ProvenCore-M软件包的可信根。意法半导体展台还将展出几个客户产品，包括:任天堂 Switch游戏机电子护照 内置STPay安全芯片的手环智能手表、智能锁、智能开关和智能水杯这些展品将于2017年10月25-27日印度新德里国际展览中心的12A展厅24号展台展出。此外，2017年印度智能卡展上还将展出创新的智能卡、电子安全、生物识别、RFID和电子支付产品、解决方案和最新技术，云集众多国际厂商，大会期间还举行顶级阵容的论坛活动。 [1]
最适用于智能卡！ 扩充了行业中最小级别、高度0.33mm(最高)的超薄产品
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616)扩充了适用于智能卡、高度仅0.33mm(最高)的超薄模压封装产品。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。近年来普及的智能卡，也被应用于官方认证证明(驾驶证、护照、ID卡)、访问控制(工作证、学生证、访问机密区域)、医疗卡(健康保险证、就诊卡)、决算卡(信用卡、借记卡、银行卡)、信息安全(网上交易、数据、访问控制)等，发行数量持续不断地飞跃增长、并且涉及广泛领域。基于ISO/IEC 7810的国际规格，对智能卡有尺寸、厚度(54.98mm x 85.60mm x 0.760mm)的要求。最近还出现了搭载了显示屏、指纹认证功能的产品
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