聚辰股份:未来将加大对非触摸式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的商场拓展力度
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聚辰股份近期承受投资者调研时称,未来公司将在强化原有产品的竞争力的一起,加大对非触摸式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的商场拓展力度,着力研制新一代非触摸逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品,以满意敏捷改变的商场对不一样的产品型号与更新技能的需求,进一步拓展智能卡芯片产品的生长空间。回来搜狐,检查更加多
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