文一科技董秘回复：我公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备能用于第三代半导体材料

来源：优游彩票ub8登录    发布时间：2024-01-10 20:33:15

  文一科技(600520)07月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：能说下公司正在测试的第三代半导体产品，扇出型晶圆级模封压机．技术是否国内领先、国际先进水平．市场潜力等…

  文一科技董秘：投资者您好，我公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，能够适用于第三代半导体材料封装。该产品属于细分市场，据我们不难发现，该商品市场需求量有限。该产品的研发，将会增强我公司竞争力，但研发成功与否存在不确定性。

  文一科技2022一季报显示，公司主要经营收入1.2亿元，同比上升38.73%；归母净利润378.82万元，同比上升151.27%；扣非净利润263.31万元，同比上升132.0%；负债率47.75%，投资收益-47.73万元，财务费用87.26万元，毛利率24.55%。

  该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力比较差，未来营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

  文一科技主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

  证券之星估值分析提示文一科技盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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