IC卡 - OFweek电子工程网

来源：优游彩票ub8登录    发布时间：2023-11-30 09:23:24

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

  凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕

  2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业方面技术论坛、80＋精彩演讲

  英国Pickering公司推出新型灵活的PXI／PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化检测系统

  将于AUTOTESTCON 2023（8月28－31日）首次展出新款4x－890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日，英国Pickering公司—— 用于电子测试和验

  Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

  业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

  品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统（BMS）测试系统及相关开关、仿线中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9－11日在上海世博展览馆举行2023年8月7日，于英国Clacton－on－Sea。品英Pickering作为用于电子测试和验证的模块化信号开关

  【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产所带来的成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

  Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

  中国 北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力

  ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％

  近年来，为实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设施的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名

  安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为实现用户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商持续不断的增加车辆的电池容量

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