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全球芯片IC设计Top10有所更新华为跌出前十
据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的多个方面数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。
据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联发科、AMD等则分别排在三四五位。
高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链，叠加上因疫情而导致的客户积极拉货，以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收，使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅度上升，故高通重新夺回全球第一的宝座。
排名第二的博通公司第三季营收年成长3.1%，摆脱了连续六个季度衰退的趋势，同样受益于需求端的变化，同时也是苹果新机的芯片供应商之一，某些特定的程度上抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。
英伟达虽然第三季度的营收排名第三，但是年成长（YoY）高达55.7%，成长幅度再度夺冠。
超威半导体（AMD）得益于今年在Ryzen、EPYC处理器在市场的佳绩，营收至28.01亿美元，年成长55.5%，紧追英伟达之后。
赛灵思（Xilinx）与戴泺格半导体（Dialog）则是第三季唯二衰退的两家公司，前者依然受到中美贸易摩擦影响，网通领域部门拖累了整体的营收表现。戴泺格半导体则是客制化混合讯号产品线%，导致整体第三季营收仅3.86亿美元。
相比之下，中国台湾的IC设计公司整体表现依然出色，值得一提的是，瑞昱（Realtek）与联咏（Novatek）受惠于客户积极拉货，营收年成长分别为47.9%和40.4%，双双超越美满电子（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距仅为700万美元左右。
可惜的是，如今华为供应链被美国切断，芯片无法继续制造，排名也随之下降，国产芯片巨头华为海思本次排名已经跌出前十名。
据Counterpoint的多个方面数据显示，在2020上半年手机芯片市场中，当时海思还占据了16%的份额，排在第三位。
不过，同为IC设计巨头的联发科，在这一年却是收获满满。第三季度，联发科营收同比大增53.2%，营收更是达到了33亿美元，排名全球第四。
在2020年第二季度全世界前10大IC设计厂商营收排名中，与第一季度相比，最大的不同就是榜首易主，博通从高通手中夺回了第一的位置。
从2019年的全年营收来看，前十大IC设计公司的地位只是略有变动，但是整体的马太效应已经凸显，强者恒强的时代已经到来。
展望2021年，中美贸易摩擦与疫情发展仍然存有变数，晶圆的产能也较为不足，IC设计公司或许会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。
关键字：芯片IC编辑：muyan 引用地址：全球芯片IC设计Top10有所更新，华为跌出前十
投资者似乎更愿意把钱押注在迅速增加的模拟芯片领域，而对并不景气的计算机存储市场保持谨慎。 便携设备中使用的闪存芯片价格似乎已经稳定，但有评论认为这块市场的复苏时间并不确定。 日本Hoya公司（制造将电子电路复制到半导体的光罩）的行政长官Hiroshi Suzuki在东京首脑会议上称：”我有些担心闪存。我想我们已看到了DRAM的底线。闪存供应商能力其实就是不如DRAM供应商的。” 分析师预计，大多数都用在计算机和一直增长地尖端手机的DRAM全球销售额将在2008年下降10%，在2009年增长20%。 DRAM供应商三星电子和Hynix已经看到价格在4月反弹，业界高管从而期望在2008年下半年
目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素相关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》精确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。 为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业可以通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术上的支持，提升核心竞争能力。 当前，实现整机与芯片联动主要有合资、参股和自主研发3种模式。例如，华为与海思是自主研发模式的联动。此外，也有整机企业与芯片企业
乘法器选用了美国ANALOG DEVICES公司生产的AD835芯片，其管脚分布以及内部结构如图1所示。 其传递函数为： 在本电路中，将X 1 、Y 1 端接地，输入的双极性信号同时接到X 2 、Y 2 端，这种接法对于输入正弦波Esin ω t来说，输出的信号为： 图1 AD835的管脚分布及内部结构图 在本读写器接收电路应用中，由于输入的是脉冲信号，那么输出的信号为E 2 /2U，即不管其输入为正极性 信号还是负极性信号，都转换为正极性信号。
1、不在路检测 这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，正常的情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ｉｃ进行 必较。 2、在路检测 这是一种通过万用表检测ｉｃ各引脚在路（ｉｃ在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测的新方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻烦，是检测ｉｃ最常用和实用的方法。 3、直流工作电压测量 这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压做测量；检测ｉｃ各引脚对地直流电压值，并与正常值相 较，进而压缩故障范围，
质量好坏的五大方法 /
China推出国内首款77GHz满足AEC Q100 Grade1车规温度要求的长距离（LRR）车载雷达
2019年9月3日，“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会( IC China 2019)”在上海隆重召开。国内知名微波/毫米波芯片创业团队 迈矽科 微电子在展会上重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片，引发了与会者和行业上下游的极大关注。 迈矽科 联合发起人侯德彬 迈矽科 团队创始人侯德彬在发布会上提到，“这两款芯片是迈矽科团队成立三年以来，坚持研发创新和投入的成果结晶，也是对迈矽科小组成员十余年技术积累的一个验证。我们大家可以给行业级客户提供成熟的产品测试使用，迈矽科希望与大家一道，一同推动中国在 无人驾驶 和芯片研发上的长足发展。” 近年来，由于大
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IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子科技类产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压，例如：一个电压用于 CPU 内核，另一个电压用于 I/O，还有其它一些电压则用于外设。敏感的 RF、音频和仿真电路有可能需要另外的专用低噪声电源 (这些电源与那些对噪声不太敏感的数字电路是分开的)。随着电源数目的增加，为每个电压和具有特别的条件的子系统使用一个单独的电源 IC 变得不切实际。电路板的面积将很快地被日渐增多的电源所占用。针对空间不足的一种解决方案是利用一个三路稳压器 (例如：LTC®3446，可由单颗 IC 芯片提供 3 种电压) 来实现电源集成。 内置于一个纤巧型封装中的三路
从单节锂离子电池产生三个低于2V的电源轨 /
从长远来看，我国必须加快自主创新步伐，尖端科学技术产品国产化势在必行，而政府的各种扶持措施或将使“国芯”驶入快车道。 工信部今年将制定发布2018年重大短板装备项目指南，其中业界一致认为集成电路行业的短板补齐特别的重要。 制造业“大而不强”矛盾突出 虽然，我国高端装备制造业发展强劲，但作为制造业大国，“大而不强”的矛盾依然存在。85%的装备自给率都在中低端领域，在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依赖进口。 根据工信部会议精神，实施重大短板装备专项工程是推动我们国家装备制造业高水平发展的重要举措，重点方向将以用户部门关键需求为切入点，优先选择进
大规模集成电路芯片, 比如SOC（System on chip），由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统， 或者特定用途的集成电路芯片ASIC （Application specified integrated circuit）， 用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安全气囊、无人驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的核心元件。但是，它们的成本是怎样构成？ 客户所能知道的就是半导体公司或芯片贸易商（Distributor）的报价。特定用途集成电路ASIC芯片的成本构成对绝大多数用户来说更是一无所知。作者通过20多年来积累的成本工程经验和对集成电路芯片制造
（ASIC）的成本计算 /
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